半导体激光焊接设备进口上海备案,进口报关代理
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半导体激光焊接设备是一种采用半导体激光器作为工作介质方式,利用高能量的脉冲对材料实施表面局部加热,将材料熔化后形成特定熔池以达到焊接的设备。
工作原理
通过一定的激励方式,在半导体物质的能带(导带与价带)之间,或者半导体物质的能带与杂质(受主或施主)能级之间,实现非平衡载流子的粒子数反转,当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时便产生受激发射作用。半导体激光器的激励方式主要有三种:电注入式、电子束激励式和光泵浦激励式。电注入式半导体激光器一般是由GaAS(砷化镓)、InAS(砷化铟)、Insb(锑化铟)等材料制成的半导体面结型二极管,沿正向偏压注入电流进行激励,在结平面区域产生受激发射。电子束激励式半导体激光器一般用N型或者P型半导体单晶(PbS、CdS、ZhO等)作为工作物质,通过由外部注入高能电子束进行激励。光泵浦激励式半导体激光器一般用N型或P型半导体单晶(GaAS、InAs、InSb等)作为工作物质,以其它激光器发出的激光作光泵激励。
主要特点
机器自身结构重量轻,投资成本较低,运转可靠、能耗低、效率高、寿命长、高速调制等特征。
半导体激光焊接设备在汽车、电子、医疗等诸多敏感零部件得到广泛的应用。相对于其他镭射焊机来讲,其操作性更安全,稳定性更好。
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